（1）材料的組成與結(jié)構(gòu)

    材料的化學礦物組成與結(jié)晶結(jié)構(gòu)是影響輕質(zhì)隔熱磚導熱系數(shù)的首要因素。一般來說，輕質(zhì)隔熱磚的晶體結(jié)構(gòu)越復雜，其導熱系數(shù)越小。材料的固相可簡單分為結(jié)晶相和玻璃相。當原子（離子）由于振動以及相互碰撞作用把動能從動能較高的原子（離子）傳遞給動能較低的其它原子（離子），且玻璃相中的原子（離子）為無序排列，運動時遇到的阻力比有序排列的結(jié)晶相要高。因此玻璃相要比結(jié)晶相的導熱系數(shù)低。但是，當溫度升高到一定程度時，玻璃相的粘度降低，原子（離子）的運動阻力減小，玻璃相的導熱系數(shù)也就隨之增加了。而結(jié)晶相則與之相反，當溫度升高，原子（離子）的動能增加，振動增大，導致自由程縮短，導熱系數(shù)隨之下降。在輕質(zhì)隔熱磚的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，固相間被許多大小不一的氣孔所分隔，對熱量不能形成連續(xù)的固相傳遞，氣相傳熱代替了大部分的固相傳熱，因此導熱系數(shù)很低。

    耐火材料的氣孔率與導熱系數(shù)成反比，隨著氣孔率的增加，導熱系數(shù)直線上升。在這一點上，輕質(zhì)隔熱磚表現(xiàn)的尤為突出。但是對于相同的氣孔率來說，氣孔的尺寸越小、分布越均勻、則導熱系數(shù)越小。當氣孔尺寸小到一定程度后，氣孔內(nèi)的空氣完全被氣孔壁吸附，使氣孔內(nèi)部接近于真空狀態(tài)，導熱系數(shù)降到最低。而當氣孔尺寸增大到一定程度時，氣孔內(nèi)壁間的熱輻射和氣孔內(nèi)的空氣進行的對流換熱增加了，導熱系數(shù)增加。據(jù)相關(guān)文獻指出，小氣孔中熱輻射很小，氣孔很大時，特別是沿著射流方向的長形氣孔，能增大熱輻射的效能，有時甚至出現(xiàn)帶有氣孔制品的熱傳導要比致密制品大的個別現(xiàn)象。閉口氣孔的導熱系數(shù)要比開口氣孔的導熱系數(shù)低。

    （3）體積密度

    輕質(zhì)隔熱磚的導熱系數(shù)與體積密度成線性關(guān)系，即導熱系數(shù)隨體積密度的增加而增大。體積密度的大小直接體現(xiàn)了輕質(zhì)隔熱磚內(nèi)部氣孔率的多小。體積密度小，說明制品內(nèi)部的孔隙多，固體粒子之間的接觸點減小，熱量的固相傳導率降低，從而導熱系數(shù)下降。

    （4）溫度

    輕質(zhì)隔熱磚的導熱系數(shù)與溫度呈線性關(guān)系，即導熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大。但相對于致密耐火材料，輕質(zhì)隔熱磚的導熱系數(shù)隨溫度的增加幅度小得多。這是由于致密耐火材料主要為固相傳熱，溫度增加時制品內(nèi)的分子的熱運動加劇，提高了升導熱系數(shù)。在輕質(zhì)隔熱磚中，其組織結(jié)構(gòu)大多為氣相結(jié)構(gòu)（65～78%），溫度升高時氣相的導熱系數(shù)的變化幅度總是小于固相。